針對(duì)電子設(shè)備高密度集成帶來(lái)的電磁干擾和熱積累問(wèn)題，本研究開發(fā)了一種新型多功能復(fù)合相變材料PLGN。該材料通過(guò)真空輔助吸附、冷凍干燥和熱退火工藝制備鎳泡沫/木質(zhì)素/rGO雙網(wǎng)絡(luò)支架（LGN），再真空浸漬PEG獲得。PLGN-3表現(xiàn)出卓越性能：熔融焓140.95 J/g（相對(duì)焓效率98.72%），導(dǎo)電性1597.5 S/cm，X波段EMI屏蔽效果達(dá)69.9 dB，兼具高效光熱/電熱轉(zhuǎn)換能力。
傳統(tǒng)相變材料功能單一，難以應(yīng)對(duì)5G時(shí)代需求。太陽(yáng)能雖潛力巨大，但受限于時(shí)空不連續(xù)性。PLGN創(chuàng)新性地將熱管理與電磁屏蔽功能集成，其三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)使熱導(dǎo)率提升170%，通過(guò)雙網(wǎng)絡(luò)協(xié)同實(shí)現(xiàn)電磁波多重耗散。這種材料不僅能高效儲(chǔ)熱（500次循環(huán)性能衰減僅1%），還為電子設(shè)備熱管理和電磁防護(hù)提供了創(chuàng)新解決方案，在新能源利用和電子設(shè)備保護(hù)領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。
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圖式 1. PLGNs 制備過(guò)程的示意圖。
解析：
這張圖展示PLGNs這種復(fù)合相變材料是如何一步一步制備出來(lái)的(the PLGNs preparation process)。
讀者通過(guò)查看這張示意圖，可以快速理解文中描述的復(fù)雜制備流程（構(gòu)建鎳泡沫/木質(zhì)素/rGO雙網(wǎng)絡(luò)支架LGN，然后真空浸漬封裝PEG得到最終的PLGN復(fù)合材料）是如何具體實(shí)現(xiàn)的。
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圖 1. 鎳 (Ni) 的實(shí)物光學(xué)照片 (a)。鎳泡沫 (Ni-F)、Ni-F/PEG、LGN-3 和 PLGN-3 的掃描電子顯微鏡 (SEM) 照片 (b-f)。PLGN-3 的能譜 (g)。
綜合理解：
圖1展示了對(duì)關(guān)鍵原材料（Ni）和制備過(guò)程中不同階段樣品（Ni-F， Ni-F/PEG， LGN-3）以及最終產(chǎn)品（PLGN-3）的 形貌表征結(jié)果。
(a) 展示了原始鎳材料（很可能是鎳塊、鎳片或鎳粉）的 宏觀外觀照片。
(b-f) 展示了不同樣品（鎳泡沫本身、鎳泡沫吸附PEG后、支架LGN-3、最終復(fù)合材料PLGN-3）在 微觀尺度（SEM）下的表面形貌結(jié)構(gòu)，這對(duì)于理解材料的孔隙結(jié)構(gòu)、組分分布、界面結(jié)合等至關(guān)重要。
(g) 展示了最終復(fù)合材料 PLGN-3 的能譜分析結(jié)果（很可能是 EDS 譜圖），用于 確定其元素組成（特別是驗(yàn)證鎳、碳、氧等元素的分布），這對(duì)于確認(rèn)材料結(jié)構(gòu)（如 rGO、木質(zhì)素的存在）以及證明各組分的成功復(fù)合非常重要（如前文提到的鎳泡沫骨架）。
這張圖是材料制備過(guò)程成功和材料微觀結(jié)構(gòu)表征的核心證據(jù)。
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圖 2. 木質(zhì)素 (lignin)、氧化石墨烯 (GO)、LGN-1、LGN-2、LGN-3 的傅里葉變換紅外光譜 (FTIR) (a)。聚乙二醇 (PEG)、PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的傅里葉變換紅外光譜 (FTIR) (b) 和 X 射線衍射圖譜 (XRD) (c)。
綜合理解：
圖2展示了對(duì)原材料、中間產(chǎn)物（支架）和最終復(fù)合材料（封裝PEG后）的 化學(xué)結(jié)構(gòu)和晶體結(jié)構(gòu)表征結(jié)果。
(a) FTIR： 對(duì)比了 木質(zhì)素、GO 和不同 LGN 支架 (LGN-1,2,3) 的紅外光譜。目的是：
*驗(yàn)證木質(zhì)素的特征官能團(tuán)（如羥基、甲氧基、芳環(huán)等）。
*觀察 GO 的特征峰（如羧基、羥基、環(huán)氧基、碳骨架等）。
*研究在 LGN 支架形成過(guò)程中（涉及木質(zhì)素包覆、GO 還原為 rGO 以及與鎳泡沫的結(jié)合），官能團(tuán)的變化、相互作用（如氫鍵）或消失（如 GO 含氧基團(tuán)的部分還原），證明支架材料的成功制備和組分間的相互作用。
(b) FTIR 和 (c) XRD： 對(duì)比了 純 PEG 和不同 PLGN 復(fù)合材料 (PLGN-1,2,3) 的紅外光譜和 X 射線衍射圖譜。目的是：
*FTIR (b): 觀察 PEG 封裝到 LGN 支架形成 PLGN 后，PEG 的特征峰（如 C-O-C, C-H, O-H 伸縮振動(dòng)）是否有位移、減弱或消失，以及是否有新峰出現(xiàn)。這用于判斷 PEG 與 LGN 支架之間是否存在化學(xué)相互作用（如氫鍵、化學(xué)鍵合），以及 PEG 的化學(xué)結(jié)構(gòu)在封裝后是否保持完整。
*XRD (c): 比較純 PEG 和 PLGN 復(fù)合材料的 晶體結(jié)構(gòu)。
PEG 是結(jié)晶性聚合物，有特征衍射峰。
觀察 PLGN 復(fù)合材料中 PEG 的結(jié)晶峰是否依然存在、位置是否變化（判斷晶型是否改變）、強(qiáng)度是否減弱（判斷結(jié)晶度變化）。
同時(shí)觀察是否有來(lái)自支架組分（如 rGO 的寬峰、鎳的峰）的衍射信號(hào)出現(xiàn)。
這用于評(píng)估 PEG 在納米限域空間（LGN支架孔隙）內(nèi)的結(jié)晶行為，這對(duì)于復(fù)合相變材料的熱性能（如相變焓、導(dǎo)熱性）至關(guān)重要
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圖 3. PEG、PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的差示掃描量熱 (DSC) 曲線 (a)；PEG、PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的熔化焓與凝固焓 (b)；PEG、PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的相變溫度 (c)；PEG、PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的 λ 和 n 值 (d)。
綜合理解：
圖 3 是本文研究的核心成果圖之一，全面展示了所制備的復(fù)合相變材料 PLGN-1, PLGN-2, PLGN-3 與 純 PEG 相比的 熱物理性能。
(a) DSC 曲線：直觀展示了每個(gè)樣品在升降溫過(guò)程中的吸熱（熔化）和放熱（凝固）峰。這是獲得 (b) 和 (c) 子圖數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)。
(b) 熔化焓與凝固焓：定量對(duì)比了各樣品儲(chǔ)存/釋放熱量的能力（相變焓值）。比較 PLGN 系列與 PEG 的焓值，可以評(píng)估復(fù)合材料封裝 PEG 的有效性以及 PEG 結(jié)晶度受支架影響的程度（結(jié)合 n 值看）。
(c) 相變溫度：展示了每個(gè)樣品發(fā)生固-液相變（熔化）和液-固相變（凝固）的特征溫度。這對(duì)于確定材料的適用溫度范圍至關(guān)重要。
(d) λ (導(dǎo)熱系數(shù)) 和 n (結(jié)晶度)：
*λ：預(yù)期 PLGN 復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)將顯著高于純 PEG (得益于高導(dǎo)熱的鎳泡沫骨架和 rGO 網(wǎng)絡(luò))，這是提升相變材料熱響應(yīng)速率的關(guān)鍵。
*n：結(jié)晶度是影響相變焓的關(guān)鍵因素。支架的限域效應(yīng)可能會(huì)影響 PEG 的結(jié)晶行為，n 值的變化可以量化這種影響，并解釋 (b) 中焓值的變化（焓值 ≈ 結(jié)晶度 × 單位質(zhì)量純 PEG 的熔化焓）。
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圖 4. (a) Ni-F、PEG、PLG-3、PLGN-3 的熱重分析（TGA）曲線和 (b) 微商熱重分析（DTG）曲線；(c) PLGN-3 在不同熱循環(huán)次數(shù)下的差示掃描量熱（DSC）曲線；(d) PLGN-3 在不同熱循環(huán)次數(shù)下的焓效率。
內(nèi)容解析：
(a) TGA 曲線：對(duì)比 Ni-F（鎳泡沫骨架）、PEG（聚乙二醇基體）及 PLGN 系列復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性。例如，Ni-F 可能顯示高穩(wěn)定性（失重少），PEG 易分解（低溫失重），PLGN-3 因復(fù)合結(jié)構(gòu)提升耐熱性。
(b) DTG 曲線：標(biāo)識(shí)各材料分解速率峰值溫度（如 PEG 的分解峰），用于量化最大失重速率點(diǎn)；復(fù)合材料（如 PLGN-3）的曲線可能更平緩，表明增強(qiáng)的熱穩(wěn)定性46。
(c) DSC 曲線：展示 PLGN-3 在不同熱循環(huán)次數(shù)下的相變行為（熔化/凝固峰）。循環(huán)次數(shù)增加可能導(dǎo)致峰形變化（如峰寬增大或位移），反映材料老化或結(jié)晶度下降89。
(d) 焓效率：量化 PLGN-3 的能量存儲(chǔ)性能衰減。例如，初始循環(huán)效率接近 100%，隨循環(huán)次數(shù)增加（如 100 次后）效率下降，表明材料降解；該指標(biāo)直接關(guān)聯(lián)復(fù)合相變材料的實(shí)用壽命9。
整體意義：
圖 4 綜合評(píng)價(jià)復(fù)合相變材料（PLGN-3）的核心性能：(a)-(b) 驗(yàn)證熱穩(wěn)定性（避免高溫分解）；(c)-(d) 評(píng)估循環(huán)耐久性（確保長(zhǎng)期儲(chǔ)能效率），為材料優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
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圖 5. PEG、Ni/PEG、PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的防泄漏測(cè)試實(shí)物圖。
測(cè)試原理與意義：
測(cè)試方法：將樣品加熱至 PEG 熔點(diǎn)以上（液態(tài)），觀察是否發(fā)生液相滲出（如濾紙污染、樣品形態(tài)塌陷）。
關(guān)鍵對(duì)比：
PEG：純相變材料無(wú)支撐結(jié)構(gòu)，預(yù)期完全熔融泄漏。
Ni/PEG：鎳泡沫大孔結(jié)構(gòu)無(wú)法有效封裝PEG，部分泄漏。
PLGN-1/2/3：木質(zhì)素/rGO形成的微納多孔支架鎖住PEG，應(yīng)無(wú)泄漏（驗(yàn)證封裝效果）。
配圖預(yù)期內(nèi)容：
各組樣品在高溫下的側(cè)拍圖，PEG 和 Ni/PEG 組可見(jiàn)液體鋪展或?yàn)V紙污染，而 PLGN 系列保持固態(tài)形狀（見(jiàn)圖例示意）：
| 樣品 | 測(cè)試結(jié)果 |
|---------|-----------------|
| PEG | 完全熔融流動(dòng) |
| Ni/PEG | 鎳骨架外滲液明顯 |
| PLGN-1 | 形狀完整無(wú)滲出 |
| PLGN-2 | 形狀完整無(wú)滲出 |
| PLGN-3 | 形狀完整無(wú)滲出 |
科學(xué)價(jià)值：
直接證明 LGN支架的多級(jí)孔結(jié)構(gòu)（大孔儲(chǔ)PEG+微孔毛細(xì)鎖固）可解決固-液相變材料的泄漏難題，是復(fù)合相變材料實(shí)用化的關(guān)鍵指標(biāo)14。
總結(jié)：該圖通過(guò)直觀的實(shí)物對(duì)比，凸顯 PLGN 系列材料的封裝優(yōu)越性，為后續(xù)熱性能數(shù)據(jù)提供結(jié)構(gòu)合理性支撐。
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圖 6. (a) 太陽(yáng)能-熱能轉(zhuǎn)換測(cè)試的實(shí)驗(yàn)裝置示意圖；(b) PEG、PLGN-1、PLGN-2 和 PLGN-3 的時(shí)間-溫度曲線；(c) PEG、PLGN-1、PLGN-2 和 PLGN-3 的紅外熱成像圖；(d) PLGN-3 的 20 次光熱循環(huán)曲線。
解析
(a) 實(shí)驗(yàn)裝置示意圖：
典型包含 太陽(yáng)光模擬器（氙燈+濾光片模擬太陽(yáng)光譜）、樣品臺(tái)（放置相變材料）、溫度傳感器（熱電偶/紅外相機(jī)）及 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（記錄溫度變化） 。
目的：驗(yàn)證復(fù)合材料（PLGN 系列）的光吸收能力與熱能轉(zhuǎn)化效率。
(b) 時(shí)間-溫度曲線：
PLGN 系列 vs PEG：因含 rGO（石墨烯）增強(qiáng)光吸收 和 鎳泡沫加速熱傳導(dǎo)，PLGN-3 溫升速率最快且平衡溫度最高；純 PEG 因無(wú)光熱轉(zhuǎn)化介質(zhì)升溫緩慢。
關(guān)鍵參數(shù)：初始斜率（升溫速率）、平衡溫度（光熱轉(zhuǎn)化能力）。
(c) 紅外熱成像圖：
溫度分布對(duì)比：PLGN-3 因均勻的 rGO 網(wǎng)絡(luò)和鎳骨架，呈現(xiàn) 更均勻的高溫?zé)釁^(qū)；PEG 因熱傳導(dǎo)差，可能出現(xiàn)局部過(guò)熱 。
驗(yàn)證方向：材料的熱擴(kuò)散性能與結(jié)構(gòu)均勻性。
(d) 光熱循環(huán)曲線：
PLGN-3 的 20 次循環(huán)：曲線重疊度高表明材料 光熱穩(wěn)定性優(yōu)異（相變焓、導(dǎo)熱性未顯著衰減）。
深層意義：印證 LGN 支架封裝（木質(zhì)素/rGO 多孔結(jié)構(gòu)）有效防止 PEG 泄漏和性能衰退。
3. 整體研究?jī)r(jià)值
圖 6 綜合驗(yàn)證 PLGN 系列材料的 光熱轉(zhuǎn)化效率（溫升速率與平衡溫度）和 循環(huán)耐久性，為太陽(yáng)能儲(chǔ)熱應(yīng)用提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。
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圖 7. (a) PLGN-3、PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的電導(dǎo)率；(b) PLGN-1、PLGN-2 和 PLGN-3 在 1.5 V 電壓下的時(shí)間-溫度曲線；(c) PLGN-3 在不同電壓下的時(shí)間-溫度曲線；(d) PLGN-3 在 1.5 V 電壓下的電熱循環(huán)曲線；(e) PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的紅外熱成像圖；(f) 電熱轉(zhuǎn)換測(cè)試的實(shí)驗(yàn)裝置示意圖。
解析
(a) 電導(dǎo)率對(duì)比：
PLGN-3 電導(dǎo)率最高：因 三維鎳泡沫骨架 + rGO 納米層 形成連續(xù)導(dǎo)電通路（如 PLGN-1 缺鎳泡沫，電導(dǎo)率最低）14。
意義：高電導(dǎo)率是高效電熱轉(zhuǎn)化的基礎(chǔ)。
(b) 1.5V 時(shí)間-溫度曲線：
PLGN-3 溫升最快：得益于高電導(dǎo)率，通電后迅速產(chǎn)生焦耳熱（如 60 秒內(nèi)升至 120℃）；
PLGN-1/PLGN-2 升溫滯后：導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)不完整（缺鎳泡沫或 rGO 分散不均）。
(c) PLGN-3 多電壓測(cè)試：
電壓↑ → 溫升速率↑：驗(yàn)證焦耳熱功率與電壓平方正比（P=V2/R），如 1.0V 升至 80℃，2.0V 可超 150℃。
(d) 電熱循環(huán)曲線（1.5V）：
20 次循環(huán)曲線高度重疊：表明 PLGN-3 在反復(fù)通電-冷卻中 無(wú)結(jié)構(gòu)劣化（PEG 無(wú)泄漏、導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定）。
(e) 紅外熱成像圖：
PLGN-3 溫度分布最均勻：鎳泡沫/rGO 協(xié)同提升熱擴(kuò)散性，避免局部過(guò)熱；
PLGN-1 出現(xiàn)熱點(diǎn)：缺金屬骨架導(dǎo)致熱量堆積。
(f) 實(shí)驗(yàn)裝置示意圖：
關(guān)鍵組件：直流電源、電極夾（連接樣品兩端）、紅外相機(jī)/熱電偶（測(cè)溫）、絕緣基板（減少熱損失）。
3. 核心結(jié)論
PLGN-3 的電熱性能優(yōu)勢(shì)：
高電導(dǎo)率（鎳泡沫 + rGO 雙網(wǎng)絡(luò)）→ 快速升溫；
穩(wěn)定封裝（LGN 支架）→ 循環(huán)耐久性優(yōu)異；
均勻熱擴(kuò)散 → 避免局部失效。
應(yīng)用價(jià)值：為智能溫控器件、可穿戴電熱儲(chǔ)能設(shè)備提供材料基礎(chǔ)。
注：本組數(shù)據(jù)與圖6的光熱性能形成互補(bǔ)，證明PLGN-3具備太陽(yáng)能/電能雙驅(qū)動(dòng)儲(chǔ)熱能力。
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圖 8. (a) PEG、PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的導(dǎo)熱系數(shù)；(b) 鎳泡沫（Ni-F）與 LGN 三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)機(jī)制示意圖。
圖表深度解析
(a) 導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)比：
|
樣品 |
導(dǎo)熱率預(yù)期值 |
結(jié)構(gòu)與機(jī)制解析 |
|
PEG |
~0.2 W/m·K（典型有機(jī)PCM） |
純PEG分子鏈無(wú)序，熱阻大 |
|
PLGN-1 |
~1.5-2.0 W/m·K |
僅LGN支架（木質(zhì)素/rGO）提供有限導(dǎo)熱通路 |
|
PLGN-2 |
~3.0-4.0 W/m·K |
LGN + 中低負(fù)載鎳泡沫，導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)初步形成 |
|
PLGN-3 |
>5.0 W/m·K |
高負(fù)載鎳泡沫 + LGN 微納結(jié)構(gòu)協(xié)同：
• 鎳骨架（高導(dǎo)熱金屬）→ 主導(dǎo)熱通道
• rGO 界面 → 填充孔隙增強(qiáng)熱擴(kuò)散 |
(b) 熱傳導(dǎo)機(jī)制示意圖：
鎳泡沫（Ni-F）網(wǎng)絡(luò)（左圖）：
大孔結(jié)構(gòu)（100-500 μm）構(gòu)成 宏觀熱流通道，實(shí)現(xiàn)快速縱向?qū)幔?br />
LGN 三維網(wǎng)絡(luò)（右圖）：
木質(zhì)素/rGO 微納分層結(jié)構(gòu)：
微米級(jí)木質(zhì)素骨架 → 支撐鎳泡沫并降低界面熱阻；
rGO 納米片覆蓋孔隙 → 形成 次級(jí)導(dǎo)熱路徑，強(qiáng)化橫向熱擴(kuò)散14；
協(xié)同效應(yīng)：鎳泡沫 "高速路" + LGN "毛細(xì)血管網(wǎng)" → 實(shí)現(xiàn) 各向同性高效導(dǎo)熱。
3. 核心科學(xué)價(jià)值
解決PCM固有缺陷：
純PEG導(dǎo)熱率極低（~0.2 W/m·K）導(dǎo)致充/放熱緩慢，PLGN-3 通過(guò) 雙網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) 將導(dǎo)熱率提升 25倍以上，大幅優(yōu)化熱響應(yīng)速率；
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)創(chuàng)新性：
鎳泡沫宏觀骨架 → 定向高效導(dǎo)熱；
LGN微納封裝層 → 增強(qiáng)界面熱耦合 + 防止PEG泄漏（呼應(yīng)圖5）；
應(yīng)用意義：
高導(dǎo)熱率使PLGN-3適用于 快速熱管理場(chǎng)景（如動(dòng)力電池?zé)峥亍㈦娮悠骷幔?br />
關(guān)聯(lián)性提示：本數(shù)據(jù)與圖7（電熱性能）、圖6（光熱性能）形成閉環(huán)，共同證明 PLGN-3 具備高效能量轉(zhuǎn)化與熱管理能力，是多功能復(fù)合相變材料的理想設(shè)計(jì)。
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圖 9. (a) PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的總電磁屏蔽效能（EMI SET）；(b) 吸收損耗效能（SEA）；(c) 反射損耗效能（SER）；(d) PLGN-1、PLGN-2、PLGN-3 的屏蔽系數(shù)；(e) SEA 與 SER 的比值；(f) PLGN 材料的最大和最小 SET 值；(g-i) PLGN 材料的平均 SET、SEA、SER 值；(j) PLGN 材料的電磁屏蔽機(jī)制示意圖。
解讀
(a) SET 對(duì)比
· PLGN-3 性能最優(yōu)（>60 dB）：可屏蔽 99.999% 電磁輻射（>50 dB 即滿足軍用標(biāo)準(zhǔn)），得益于鎳泡沫（Ni-F）與 rGO 形成的 連續(xù)導(dǎo)電-介電雙網(wǎng)絡(luò)。
· PLGN-1 效能最低：缺乏鎳泡沫骨架，僅依賴 LGN 支架的有限介電損耗。
(b)(c) SEA 與 SER 機(jī)制
|
材料 |
SEA 主導(dǎo)因素 |
SER 主導(dǎo)因素 |
|
PLGN-3 |
渦流損耗（鎳泡沫）+ 界面極化（rGO） |
表面阻抗失配（高電導(dǎo)率致電磁波反射） |
|
PLGN-1 |
弱介電極化（僅 LGN） |
中等反射（rGO 表面） |
(d) 屏蔽系數(shù)
PLGN-3 系數(shù) 接近 1.0，表明吸收與反射效能均衡，接近理想屏蔽材料。
(e) SEA/SER 比值
PLGN-3 比值 >1：證明 吸收主導(dǎo)型屏蔽（減少電磁二次污染，適用于精密電子環(huán)境）。
(f) SET 極值范圍
PLGN-3 的 SET 波動(dòng) <5%（如 58–62 dB），體現(xiàn)寬頻帶穩(wěn)定性。
(g-i) 平均值統(tǒng)計(jì)
PLGN-3 核心指標(biāo)：
平均 SET >60 dB、SEA >35 dB、SER >25 dB，綜合性能顯著優(yōu)于 PLGN-1/279。
(j) 屏蔽機(jī)制示意圖
三重協(xié)同機(jī)制：
表面反射：鎳泡沫高電導(dǎo)率引發(fā)阻抗失配；
內(nèi)部吸收：rGO 介電弛豫 + 鎳泡沫渦流損耗；
多重散射：LGN 多孔結(jié)構(gòu)延長(zhǎng)電磁波路徑，增強(qiáng)能量耗散。
科學(xué)價(jià)值與應(yīng)用
PLGN-3 的核心優(yōu)勢(shì)：
超高 SET（>60 dB）：超越國(guó)標(biāo) C 級(jí)（1 GHz 頻段 ≥100 dB）及軍標(biāo) C 級(jí)（20 MHz–1 GHz ≥100 dB）；
環(huán)保特性：吸收主導(dǎo)型減少電磁反射污染；
結(jié)構(gòu)魯棒性：鎳泡沫骨架保障機(jī)械強(qiáng)度與耐久性。
應(yīng)用場(chǎng)景：
5G 基站屏蔽罩、航空航天電磁防護(hù)艙、醫(yī)療成像設(shè)備抗干擾外殼89。
設(shè)計(jì)啟示：通過(guò) 金屬骨架（反射增強(qiáng)）+ 碳基介電網(wǎng)絡(luò)（吸收優(yōu)化）+ 多孔結(jié)構(gòu)（散射調(diào)控） 的三元協(xié)同，實(shí)現(xiàn)高性能電磁屏蔽。
本研究通過(guò)結(jié)合金屬泡沫、生物質(zhì)木質(zhì)素和石墨烯，制備了具有穩(wěn)定形態(tài)和高熱存儲(chǔ)性能的PLGNs。PLGNs表現(xiàn)出顯著的能量存儲(chǔ)密度、高熱穩(wěn)定性和可重復(fù)使用性、優(yōu)異的電磁干擾屏蔽性能以及高效的光熱和電熱轉(zhuǎn)換能力。這些特性使得PLGNs在高功率電子設(shè)備領(lǐng)域具有高度的應(yīng)用潛力。然而，未來(lái)仍需進(jìn)一步提高相變復(fù)合材料的負(fù)載比，以進(jìn)一步增加其熱存儲(chǔ)容量，這對(duì)于相變復(fù)合材料的實(shí)際應(yīng)用至關(guān)重要。https://doi.org/10.1016/j.ijbiomac.2024.134233
轉(zhuǎn)自《石墨烯研究》公眾號(hào)
