介孔碳是一類新型的非硅基介孔材料，具有巨大的比表面積（可高達(dá)2500m2/g）和孔體積（可高達(dá)2.25cm3/g），非常有望在催化劑載體、儲氫材料、電極材料等方面得到重要應(yīng)用，因此受到人們的高度重視。此外介孔材料制得的雙電層電容材料的電荷儲量高于金屬氧化物粒子組裝后的電容量，更遠(yuǎn)高于市售的金屬氧化物雙電層電容器。 與純介孔硅材料相比，介孔碳材料表現(xiàn)出特殊的性質(zhì)，有高的比表面積，高孔隙率；孔徑尺寸在一定范圍內(nèi)可調(diào)；介孔形狀多樣，孔壁組成、結(jié)構(gòu)和性質(zhì)可調(diào)；通過優(yōu)化合成條件可以得到高熱穩(wěn)定性和水熱穩(wěn)定性；合成簡單、易操作、無生理毒性。它的誘人之處還在于其在燃料電池，分子篩，吸附，催化反應(yīng)，電化學(xué)等領(lǐng)域的潛在應(yīng)用價值。近年來，介孔材料科學(xué)已經(jīng)成為國際上跨化學(xué)、物理、材料、生物等學(xué)科交叉的熱點(diǎn)研究領(lǐng)域之一，更成為材料科學(xué)發(fā)展的一個重要里程碑。
另外，本材料具有有序中孔孔道結(jié)構(gòu)，孔徑尺寸3.9 nm，比表面積在500-1500 m2/g范圍之內(nèi)。孔容在0.7-1.5 cc/g之間。中孔炭材料具有較高的比表面積和孔容以及良好的導(dǎo)電性、生物相容性和耐腐蝕性等特點(diǎn),在電化學(xué)電極材料、催化劑載體、色譜柱吸附劑、蛋白質(zhì)分離等領(lǐng)域有巨大應(yīng)用前景。
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介孔碳CMK-3數(shù)據(jù)
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樣品 |
孔徑(nm) |
比表面積(m²/g) |
總孔容積（cm3/g) |
微孔容積（cm3/g) |
微孔率(%) |
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有序介孔碳CMK-3 |
3.8~4.0 |
900~1200 |
0.9~1.3 |
0.18 |
3.7 |
CMK-3的模板SBA-15是二維六方結(jié)構(gòu)，CMK-8的模板KIT-6是立方結(jié)構(gòu)。
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介孔碳CMK-8數(shù)據(jù)
孔徑：3.3~6.7nm
總孔容積：0.8~1.2cm3/g
比表面積：600~800m2/g
有序介孔碳CMK-3價格：560元/克，
CMK-8價格：1100元/克
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